KTU inovacijų parodoje „Technorama 2026“ pristatomas pažangus hibridinis SiP (System-in-Package) elektroninis modulis, skirtas energijos valdymo ir elektroninių sistemų testavimo taikymams. Šis sprendimas atspindi sparčiai augančią mikroelektronikos kryptį – viename kompaktiškame modulyje integruoti kuo daugiau funkcijų, mažinant sistemos dydį ir kartu didinant jos našumą bei efektyvumą.
Sukurtoje platformoje integruoti GaN galios MOSFET, LDO įtampos reguliatorius ir EEPROM atmintis leidžia vienoje sistemoje apjungti skaitmenines, analogines ir galios valdymo funkcijas. Toks heterogeninės integracijos sprendimas suteikia daugiau lankstumo kuriant pažangias elektronikos sistemas, kuriose svarbus ne tik funkcionalumas, bet ir energinis efektyvumas bei kompaktiškumas.
Realizuotas prototipas leido įvertinti sistemos funkcionalumą, patikimumą ir integracijos efektyvumą, taip pat analizuoti testavimo bei charakterizavimo metodus. Tokie sprendimai gali būti aktualūs kuriant modernias energijos valdymo sistemas, galios elektroniką, pažangius jutiklius ar kompaktiškus elektronikos įrenginius, kuriuose itin svarbus mažas dydis ir didelis funkcijų tankis.
Šis projektas demonstruoja pažangių elektronikos pakavimo technologijų potencialą kuriant išmanesnes ir efektyvesnes ateities elektronikos sistemas.
Kviečiame apsilankyti „Technorama 2026“ parodoje gegužės 27 d. ir gyvai susipažinti su šiuo inovatyviu sprendimu.
Projektą „Technologinių ir fizinių mokslų ekscelencijos centras (TiFEC)“ Nr. S-A-UEI-23-1 finansuoja Lietuvos mokslo taryba ir Lietuvos Respublikos švietimo, mokslo ir sporto ministerija valstybės biudžeto lėšomis pagal programą „Universitetų ekscelencijos iniciatyva“.
